杏（學名：Armeniaca vulgaris Lam.）落葉喬木。地生，植株無毛。葉互生，闊卵形或圓卵形葉子，邊緣有鈍鋸齒；近葉柄頂端有二腺體；淡紅色花單生或2-3個同生，白色或微紅色。圓、長圓或扁圓形核果，果皮多為白色、黃色至黃紅色，向陽部常具紅暈和斑點；暗黃色果肉，味甜多汁；核面平滑沒有斑孔，核緣厚而有溝紋。種仁多苦味或甜味?；ㄆ?-4月，果期6-7月。

中國各地多有栽培。

杏樹是喬木，高5-8(12)米；樹冠圓形、扁圓形或長圓形；樹皮灰褐色，縱裂；多年生枝淺褐色，皮孔大而橫生，一年生枝淺紅褐色，有光澤，無毛，具多數(shù)小皮孔。

葉片寬卵形或圓卵形，長5-9厘米，寬4-8厘米，先端急尖至短漸尖，基部圓形至近心形，葉邊有圓鈍鋸齒，兩面無毛或下面脈腋間具柔毛；葉柄長2-3.5厘米，無毛，基部常具1-6腺體。

花單生，直徑2-3厘米，先于葉開放；花梗短，長1-3毫米，被短柔毛；花萼紫綠色；萼筒圓筒形，外面基部被短柔毛；萼片卵形至卵狀長圓形，先端急尖或圓鈍，花后反折；花瓣圓形至倒卵形，白色或帶紅色，具短爪；雄蕊約20-45，稍短于花瓣；子房被短柔毛，花柱稍長或幾與雄蕊等長，下部具柔毛。

果實球形，稀倒卵形，直徑約2.5厘米以上，白色、黃色至黃紅色，常具紅暈，微被短柔毛；果肉多汁，成熟時不開裂；核卵形或橢圓形，兩側扁平，頂端圓鈍，基部對稱，稀不對稱，表面稍粗糙或平滑，腹稜較圓，常稍鈍，背稜較直，腹面具龍骨狀稜；種仁味苦或甜?；ㄆ?-4月，果期6-7月。2n=16。

你直接種就行了，不用去皮，在你吃完杏以后把核在土上邊放好，然后讓它自己生長，不用管它。在杏上市以后去種。記住在它成長過程中千萬不要噴農藥。一般四到五年就結果了。

老方法：杏集體上市銷售時候，挑2-3個熟的快爛的，挖個坑，放入馬或雞鴨的糞便和杏，澆水，蓋土，澆水，蓋圖。來年就可以。
最好是買苗或去上里挖苗，推薦后者，野生苗一般體格健壯好活
來年春季萌發(fā)前嫁接
杏樹喜干燥，光照長，怕陰冷，積水，喜鉀肥和磷肥，1-2年苗多氮，促進肢條發(fā)育后期少氮，多鉀肥和磷肥，尤其是鉀肥，不是假肥，切記。

杏樹的枝芽類型和生長結果習性，與一般果樹不同，所以，杏樹修剪也是獨具特點：結果性能穩(wěn)定，生長結果轉化快，棗頭轉化為棗股后，連續(xù)結果能力強，生長量小，易于整形修剪；但杏樹對修剪反應遲鈍，因此，需因勢利導，隨枝造形；杏樹修剪量宜輕，冬、夏修剪相結合。

杏樹的營養(yǎng)枝較少，而且能自然轉化為結果枝，生長和結果的關系，比較容易協(xié)調。杏樹修剪時，著重搞好骨架的培養(yǎng)，結果母枝的分布，枝齡的控制和調整，并按從屬關系調節(jié)樹體長勢。

杏樹的4種枝和2種芽，其生長發(fā)育有一定的規(guī)律性，枝、芽間具有相互依存和相互轉化以及新舊交替的關系。著生在棗頭、棗股頂端，或側生在棗頭葉腋間的主芽，萌發(fā)以后形成的棗頭和棗股，不但長勢不同，形態(tài)也各有差異，其功能也不一樣。棗頭和棗股，均可因遭受刺激或改變營養(yǎng)條件而互相轉化。

 棗股遭受刺激后，通過修剪可抽生棗頭，由結果性枝轉化為生長枝；對棗頭進行早期摘心，可抑制2次枝生長，使棗頭由生長枝轉化為結果枝，并于當年獲得產量。棗頭上的2次枝，是由副芽形成的，其葉腋間的主芽，第2年均能生成新生棗股。生長性枝和結果性枝間相互依存，相互轉化的關系，是杏樹修剪和調整枝勢的依據(jù)。

 由于杏樹的壽命較長，自然分枝較少，幼齡枝條對修剪的反應比較遲鈍，不易抽生發(fā)育枝，所以，杏樹的整形時間，比其果樹慢，一般需要經(jīng)過7～8年的時間，才能完成整形。

杏在早春開花，先花后葉；可與蒼松、翠柏配植于池旁湖畔或植于山石崖邊、庭院堂前，具觀賞性。

杏褐腐病主要危害果實，也侵染花和葉片，果實從幼果到成熟期均可感病。發(fā)病初期果面出現(xiàn)褐色圓形病斑稍凹陷，病斑擴展迅速，變軟腐爛。后期病斑表面產生黃褐色絨狀顆粒，呈輪紋狀排列，即為病菌的分生孢子梗和分生孢子，病果多早期脫落。

杏瘡痂病主要危害果實和新梢，幼果發(fā)病快而重，染病果多在肩部產生淡褐色圓形斑點，直徑2-3毫米，病斑后期變?yōu)樽虾稚?，表皮木栓化，發(fā)病嚴重時常多個小病斑連成一片，但深入果肉較淺。新梢上的病斑褐色，橢圓形，稍隆起，常發(fā)生流膠。

杏細菌性穿孔病主要危害葉片，也危害果實和新梢。葉片受害后，病斑初期為水漬狀小點，以后擴大成圓形或不規(guī)則形病斑，直徑約2毫米，周圍似水漬狀，略帶黃綠色暈環(huán)，空氣濕潤時，病斑背面有黃色菌膿，病健組織交界處發(fā)生一圈裂紋，病死組織干枯脫落，形成穿孔。[10]

杏樹介殼蟲也稱為杏虱子，主要種是朝鮮球堅蚧，是一種發(fā)生普遍的害蟲，以若蟲、雌成蟲固著在枝條上、樹干上嫩皮處，結球累累。終生刺吸汁液，一般發(fā)生密度很大。使樹勢衰弱，嚴重時枝條干枯死亡。[10]

防治措施

①從入冬到發(fā)芽前，清除果園內的枯枝、落葉，剪除掉病枝，集中銷毀，刮除老樹皮，清除越冬病蟲源，減少病蟲基數(shù)。

②開花前用5波美度石硫合劑噴枝干，防治杏瘡痂病、黑斑病、球堅介和其他越冬蟲卵。

③3月中旬至4月上旬是杏象甲出土上樹危害期，利用其假死性，清晨搖樹，人工捕殺，清除蟲果，并及時噴20%速撲殺2000倍液和50%多菌靈600倍液混合液。防治杏象甲和杏瘡痂病、黑斑病、穿孔病，也可選用其他殺蟲殺菌劑混用。

④4月中旬噴40%菊馬乳油1000倍液和速克靈200倍液，可防治杏瘡痂病，黑斑病、穿孔病及桃蚜。

⑤6月中旬用滅掃利2000-3000倍液、速撲殺1000倍液和多霉清1500倍液防治紅蜘蛛、介類、黑斑病、穿孔病等病蟲，并人工捕殺紅頸天牛成蟲。

⑥7月中下旬，人工捕殺群集而未分散的舟形毛蟲，或及時噴速滅殺丁2000倍液進行防治。

⑦如杏樹已發(fā)生杏褐腐病、杏瘡痂病可用藥劑防治。杏樹芽萌動前，噴4-5波美度石硫合劑或1:1:100波爾多液，杏落花后立即噴大生米-45藥劑800倍或80%代森錳鋅800倍，以后每10-14天噴一次50%多菌靈可濕性粉劑600倍或70%甲基托布津600-800倍或75%百菌清可濕性粉劑500-600倍。[10]

如杏樹已發(fā)生的是杏細菌性穿孔病，用藥劑防治的方法為：杏樹發(fā)芽前，全樹噴3-5波美度石硫合劑，或1:1:100波爾多液50%退菌特100倍，鏟除在枝潰瘍部越冬病源；生長季節(jié)，從小杏脫萼期開始，每隔10天噴一次硫酸鋅石灰液（硫酸鋅1份、石灰4份、水240份），或70%代森錳鋅700倍或65%代森鋅500倍。