載板市場行情分析
日期：2023-10-17
來源：本站
IC載板是PCB中增速最快的細分領域，ABF載板受AI+先進封裝驅動為主要增長點，日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸入局較晚，突圍勢在必行。
01
多因素驅動載板市場規模提升
IC載板是PCB行業中規模最大、增速最快的細分子行業。三個原因：
1）先進封裝的需求提升：Chiplet、3D等先進封裝刺激IC載板需求爆發，國產IC載板廠商有望成為國產芯片制程提升的重要參與者。IC載板在中低端封裝占材料成本的40-50%，在高端封裝占70-80%。
2）供給吃緊，訂單能見度持續拉長，ABF載板產能已被預定至 2025 年。IC載板廠商長期幾乎無擴產，從緊缺持續性看，BT與ABF載板需求強勁。
3）國產存儲芯片從0-1，存儲芯片的市場份額將有望持續提升，為配套的國產IC載板放量奠定下游需求基礎。
02
產業鏈上游被壟斷
從產業鏈來看，IC載板是封裝基板，為芯片提供支撐/散熱/保護，封測環節的關鍵載體，從占比來看PCB各細分板塊中只有IC載板占比明顯提升，從2021年的17.60%提升至 2026 年21.10%，IC載板可分為BT基板、ABF基板。
ABF型：產值占比超過50%，高性能芯片驅動ABF型載板，下游應用中PC/服務器、交換機/AI 芯片分別占比47%/25%/10%。
BT型：存儲芯片規模擴張帶動BT載板需求上行。BT載板下游主要包括存儲芯片、MEMS芯片、RF芯片等。其中，存儲是BT載板最大的下游市場，據WSTS預測2023年全球存儲芯片市場規模將達到1675億美元。
IC載板下游主要應用于移動終端（26%）、個人電腦（21%）、通訊設備（19%）、存儲（13%）等。IC載板上游主要包括樹脂基板、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料（銅球、鎳球、金鹽）等，其中樹脂基板占比30%，是IC載板最大的成本端。IC載板高性能處理器載板ABF材料被日本味之素壟斷。
ABF載板所需ABF樹脂由日本味之素壟斷，短期內這種現狀很難改變，根據味之素披露數據，預計2021-2025年ABF出貨量的CAGR可以達到16.08%；根據拓璞產業研究院需求預測，2021-2023年ABF載板月需求量將從2.34億片增長到3.45億片，CAGR 達到 21.42%，遠高于味之素ABF的供應量，ABF載板實際產能擴張速度將低于市場預期。
全球領先企業主要進行ABF載板的擴產包括奧特斯、欣興電子等在內的IC載板廠商紛紛進行擴產，但整體產能提升有限，遠不及市場需求，導致IC載板行業陷入供不應求、量價齊升的狀態。
2019 年平均月需求為 1.85 億顆，2023 年將達到 3.45 億顆，年復合增長率 為 16.9%。而 2019-2023 年全球 ABF 載板平均月產能將以18.6%的年復合增長率到 2023 年預計月產能達到 3.31 億顆，供需缺口有所減小，但仍無法滿足市場3.45億顆的需求。供應緊缺也使 ABF 價格不斷上漲，香港線路板協會表示，ABF載板價格上漲約 30%-50%。
03
行業三大壁壘
看供需關系：
需求端：高性能芯片帶動ABF載板，國產載板有望受益本土產業鏈配套需求算力作為數字經濟核心生產要素對硬件基礎設施建設產生配套需求，HPC+AI服務器作為高算力代表加速滲透。IC載板朝著先進封裝、大尺寸、高層數發展。
供給端：行業進入壁壘高：資金、技術和客戶是公認三大進入壁壘
1）資金壁壘。從 IC 載板項目的相關數據可以看出，載板擴產項目投資大，每萬平方米年產能所需投資額超過3000萬元，產出比小于1，而普通 PCB 項目每萬平方米年產能所需投資額平均為1500-2500 萬元，產出比平均1.2，顯著高于載板項目。IC載板項目上述特點為行業鑄造了投資壁壘，對于規模小、盈利能力較弱的企業來講，擴產 IC 載板項目風險較大。
投資周期長，進入壁壘高。IC載板的投資周期大概為 7-8 年，深南電路2009年進入IC 載板領域，凈利率從 2011 年開始大幅下滑，直至 2018 年左右恢復至進入載板領域前的水平；興森科技 2012 年進入 IC 載板領域，凈利率從2013 年開始大幅下滑，2020年恢復至進入載板前的水平。載板項目投資周期相對較長，對公司盈利能力會產生一定拖累。
2）技術壁壘。IC 載板與傳統 PCB 板相比，其在多項技術參數上都要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數。以存儲器芯片封裝載板為例，其線寬/線距為 20μm/20μm，在未來 2-3 年還將不斷降低至 15μm/15μm、10μm/10μm，而一般的PCB線寬/線距要在50μm/50μm以上。
3）客戶認證壁壘。相較于常規 PCB 項目，IC載板需要構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡及客戶認證周期較長，保守估計至少需要 2-3 年時間。
2022年是新建項目投產的高峰期，擴產產能將逐步開出，預計整個產能釋放高峰期將持續至2025年。
